電鍍?nèi)芤簻囟犬?dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結(jié)晶變粗。但是不能認(rèn)為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當(dāng)，升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結(jié)晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產(chǎn)效率。



無堿性亮銅在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。能完全取代傳統(tǒng)鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。普通型以***鹽為主絡(luò)合劑，型以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近鍍銀的性能。



鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為118.7，密度為7.3g/cm^3，熔點為231.89℃，原子價為二價和四價，故電化當(dāng)量分別為2.12g/A.h和1.107g/A.h。錫具有抗腐蝕、***、易鐵焊、柔軟和延展性好等優(yōu)點。錫鍍層有如下特點和用途：1、化學(xué)穩(wěn)定性高；2、在電化序中錫的標(biāo)準(zhǔn)電位紕鐵正，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體；3、錫導(dǎo)電性好，易焊；4、錫從-130℃起結(jié)晶開始開始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質(zhì)