電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標

準電解銅箔。

產(chǎn)品性能：

產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產(chǎn)品質(zhì)量達到IPC-4562標準Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

按應(yīng)用范圍劃分：

　　(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域。該產(chǎn)品一般使用在河、湖、泉的無懸浮固形物腐蝕的清新干凈水的內(nèi)陸電廠，還可用于其他液體和果汁處理設(shè)備。PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

　　(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體。

　　(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應(yīng)用于***、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領(lǐng)域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

極薄銅箔 ultra thin copper foil

  指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。銅排應(yīng)用銅排主要是用在一次線路上（大電流的相線、零線、地線都會用到銅排），在電柜上較大電流的一次元器件的連接都是用銅排，比如一排電柜在柜與柜之間連接的是主母排，主母排分到每面電柜的開關(guān)電氣（隔離開關(guān)、斷路器等）上的是分支母排。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。

箔種類 foil type

IPC—4562按照其制造工藝的不同，規(guī)定了金屬箔的種類及代號.